سیرامک ​​گرمی کی کھپت سبسٹریٹس کی اقسام کیا ہیں؟

مینوفیکچرنگ کے عمل کے مطابق

اس وقت، پانچ عام اقسام ہیںسیرامک ​​گرمی کی کھپت کے ذیلی ذخیرے: HTCC, LTCC, DBC, DPC, اور LAM۔ ان میں سے، HTCC\LTCC سب کا تعلق sintering کے عمل سے ہے، اور قیمت زیادہ ہوگی۔

1.HTCC

ایچ ٹی سی سی کو "ہائی ٹمپریچر کو-فائرڈ ملٹی لیئر سیرامک" کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔ پیداوار اور مینوفیکچرنگ کا عمل LTCC سے بہت ملتا جلتا ہے۔ بنیادی فرق یہ ہے کہ HTCC کے سیرامک ​​پاؤڈر میں شیشے کا مواد شامل نہیں ہوتا ہے۔ HTCC کو 1300 ~ 1600 ° C کے اعلی درجہ حرارت والے ماحول میں خشک کر کے سبز جنین میں سخت کرنا چاہیے۔ پھر سوراخوں کے ذریعے بھی ڈرل کیا جاتا ہے، اور سوراخ بھرے جاتے ہیں اور اسکرین پرنٹنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے سرکٹس پرنٹ کیے جاتے ہیں۔ اس کے اعلی کو-فائرنگ ٹمپریچر کی وجہ سے، میٹل کنڈکٹر میٹریل کا انتخاب محدود ہے، اس کا اہم مواد ٹنگسٹن، مولبڈینم، مینگنیج اور دیگر دھاتیں ہیں جن میں زیادہ پگھلنے والے پوائنٹس ہیں لیکن ناقص چالکتا ہے، جو آخر میں پرتدار اور سنٹرڈ ہوتے ہیں۔

2. ایل ٹی سی سی

LTCC کو کم درجہ حرارت کو-فائرڈ ملٹی لیئر بھی کہا جاتا ہے۔سیرامک ​​سبسٹریٹ. اس ٹیکنالوجی کے لیے پہلے غیر نامیاتی ایلومینا پاؤڈر اور تقریباً 30% ~ 50% شیشے کے مواد کو آرگینک بائنڈر کے ساتھ ملانے کی ضرورت ہوتی ہے تاکہ اسے کیچڑ جیسے گارے میں یکساں طور پر ملایا جا سکے۔ پھر سلیری کو چادروں میں کھرچنے کے لیے کھرچنی کا استعمال کریں، اور پھر باریک سبز جنین بنانے کے لیے خشک کرنے کے عمل سے گزریں۔ پھر ہر پرت سے سگنل منتقل کرنے کے لیے ہر پرت کے ڈیزائن کے مطابق سوراخ کے ذریعے ڈرل کریں۔ LTCC کے اندرونی سرکٹس بالترتیب سبز ایمبریو پر سوراخ اور پرنٹ سرکٹس کو بھرنے کے لیے اسکرین پرنٹنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہیں۔ اندرونی اور بیرونی الیکٹروڈ بالترتیب چاندی، تانبے، سونے اور دیگر دھاتوں سے بنائے جا سکتے ہیں۔ آخر میں، ہر پرت کو لیمینیٹ کیا جاتا ہے اور 850 ~ پر رکھا جاتا ہے 900 ° C پر سنٹرنگ فرنس میں سنٹرنگ کے ذریعے مولڈنگ مکمل کی جاتی ہے۔

3. ڈی بی سی

DBC ٹیکنالوجی ایک براہ راست تانبے کی کوٹنگ ٹیکنالوجی ہے جو تانبے کے آکسیجن پر مشتمل eutectic مائع کا استعمال کرتے ہوئے تانبے کو سیرامکس سے براہ راست جوڑتی ہے۔ بنیادی اصول کوٹنگ کے عمل سے پہلے یا اس کے دوران تانبے اور سیرامکس کے درمیان مناسب مقدار میں آکسیجن متعارف کرانا ہے۔ 1065 ℃ ~ 1083 ℃ کی حد میں، تانبا اور آکسیجن ایک Cu-O eutectic مائع بناتے ہیں۔ ڈی بی سی ٹکنالوجی اس eutectic مائع کو استعمال کرتی ہے کیمیائی طور پر سیرامک ​​سبسٹریٹ کے ساتھ CuAlO2 یا CuAl2O4 پیدا کرنے کے لیے، اور دوسری طرف، سیرامک ​​سبسٹریٹ اور کاپر پلیٹ کے امتزاج کو محسوس کرنے کے لیے تانبے کے ورق کو گھساتی ہے۔

4. ڈی پی سی

DPC ٹیکنالوجی Al2O3 سبسٹریٹ پر Cu جمع کرنے کے لیے براہ راست کاپر چڑھانے والی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتی ہے۔ یہ عمل مواد اور پتلی فلم کے عمل کی ٹیکنالوجی کو یکجا کرتا ہے۔ اس کی مصنوعات حالیہ برسوں میں سب سے زیادہ استعمال ہونے والے سرامک گرمی کی کھپت کے ذیلی ذخیرے ہیں۔ تاہم، اس کے مادی کنٹرول اور پراسیس ٹیکنالوجی کے انضمام کی صلاحیتیں نسبتاً زیادہ ہیں، جو ڈی پی سی انڈسٹری میں داخل ہونے اور مستحکم پیداوار حاصل کرنے کے لیے تکنیکی حد کو نسبتاً زیادہ بناتی ہے۔

5.LAM

LAM ٹیکنالوجی کو لیزر ریپڈ ایکٹیویشن میٹلائزیشن ٹیکنالوجی بھی کہا جاتا ہے۔

مندرجہ بالا کی درجہ بندی کے ایڈیٹر کی وضاحت ہےسیرامک ​​سبسٹریٹس. مجھے امید ہے کہ آپ کو سیرامک ​​سبسٹریٹس کی بہتر تفہیم ہوگی۔ پی سی بی پروٹو ٹائپنگ میں، سیرامک ​​سبسٹریٹس اعلی تکنیکی ضروریات کے ساتھ خصوصی بورڈ ہیں اور عام پی سی بی بورڈز سے زیادہ مہنگے ہیں۔ عام طور پر، پی سی بی پروٹو ٹائپنگ فیکٹریاں اسے پیدا کرنا مشکل محسوس کرتی ہیں، یا اسے کرنا نہیں چاہتیں یا صارفین کے آرڈرز کی کم تعداد کی وجہ سے شاذ و نادر ہی ایسا کرتے ہیں۔ Shenzhen Jieduobang ایک PCB پروفنگ مینوفیکچرر ہے جو Rogers/Rogers ہائی فریکوئنسی بورڈز میں مہارت رکھتا ہے، جو صارفین کی PCB پروفنگ کی مختلف ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔ اس مرحلے پر، Jieduobang پی سی بی پروفنگ کے لیے سیرامک ​​سبسٹریٹس کا استعمال کرتا ہے، اور خالص سیرامک ​​دبانے کو حاصل کرسکتا ہے۔ 4 ~ 6 تہوں؛ مخلوط دباؤ 4 ~ 8 تہوں